摘要:為實現(xiàn)整機電子產品快速制造與快速驗證,從目前3D打印技術的發(fā)展現(xiàn)狀來看,電子電路3D打印技術由于其技術難度較大而發(fā)展緩慢,已經成為制約電子產品實現(xiàn)快速制造的關鍵因素。研究了國內外電子電路3D打印技術的研究進展,分析了國內外存在的主要差距。結合軍用整機電子裝備對電子電路3D打印的需求和可靠性要求,展望了電子電路3D打印技術下一步的研究方向。
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電子工藝技術雜志, 雙月刊,本刊重視學術導向,堅持科學性、學術性、先進性、創(chuàng)新性,刊載內容涉及的欄目:綜述、微系統(tǒng)技術、微組裝技術 SMT PCB、新工藝 新技術、高可靠性微電子裝備國產焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問題解析等。于1980年經新聞總署批準的正規(guī)刊物。