首頁 > 期刊 > 電子工藝技術(shù) > 多芯片微波組件內(nèi)部水汽含量控制研究 【正文】

多芯片微波組件內(nèi)部水汽含量控制研究

作者:楊程; 金家富; 任榕 中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所; 安徽合肥230088

摘要:水汽是影響多芯片微波組件可靠性的一個重要因素。加強(qiáng)多芯片微波組件內(nèi)部水汽含量的控制可有效提高組件的可靠性。通過分析多芯片微波組件內(nèi)部水汽含量的影響因素,選擇合適的封蓋前烘烤工藝可以將組件內(nèi)部水汽含量控制達(dá)到一個較低水平。

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